同花顺300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向国瓷材料300285）提问， 先进封装技术（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高要求，赛创电气是否已布局相关技术研发？与现有产品的技术代差如何？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！
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